新能源汽车（最大引擎）：动力电池 Pack / 模组灌封、电控 / 电机绝缘，年增速 30%+，推动大流量真空灌胶、高导热胶专用设备。
半导体 / 先进封装：晶圆级、先进封装需求爆发，要求Class 10 级洁净度、纳米级精度，成为高端市场主战场。
光伏 / 储能 / LED：光伏组件、储能电池、Mini LED 背光，年增速 25%+。
医疗 / 航空航天：生物相容性灌封、高可靠密封，高毛利、高壁垒，成为国产突围方向。
服务溢价：企业更看重设备 + 工艺 + 调试 + 售后一体化，“交钥匙工程” 成主流，服务收入占比从 15%→30%+。
租赁 / 分期普及：降低中小客户门槛，设备利用率提升。
两极分化：头部聚焦高端 + 服务，中小企业深耕细分场景（医疗 / 航空），低端价格战加剧。
