全自动灌胶机核心应用领域分析（2024-2025）
新能源汽车：占比约 42.3%，动力电池封装、电控单元（ECU）、电机线圈灌封，双组份高导热胶需求爆发，增速超 30%。
消费电子：占比约 38.5%，PCB 防护、传感器、智能穿戴，增速平稳（9%-11%），向 Mini LED 背光模组等高端场景延伸。
半导体 / 5G 通信：半导体封装、5G 基站电源模块，推动灌胶机向纳米级精度、AI 视觉识别升级。
光伏 / LED：光伏组件封装、LED 驱动电源灌胶，要求快速固化、低应力、无气泡。
医疗器械 / 航空航天：生物相容性封装、高端配件精密灌封，专业设备缺口大，成为中小企业突围方向。
