选择真空腔灌胶机核心参数选择
真空度
直接影响气泡率，高端产品（如半导体）需更高真空级别。
注意“极限真空度”与实际工作真空度的区别，需结合腔室规格综合判断。
计量精度
胶量敏感场景（如芯片封装）需高精度设备，常规场景（如电池模组）可选普通精度。
建议携带胶水与产品到厂家现场测试，验证实际精度。
自动化适配性
小批量生产可选基础触摸屏操作设备；规模化量产需支持流水线对接、自动上下料及多程序存储。
